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J-GLOBAL ID：200902155712727271   Reference number：94A0826335

Measurement of IC Molding Compound Adhesion Strength and Prediction of Interface Delamination Within Package.

特集: 界面力学 IC封止樹脂の接着強度測定とパッケージ接着界面のはく離発生予測

Author (2)： TANAKA NAOTAKA (日立 機械研) ,  NISHIMURA ASAO (日立 機械研)
Material： 日本機械学会論文集 A編  (Transactions of the Japan Society of Mechanical Engineers. Series A)
Volume： 60  Issue： 577  Page： 1992-1999  Publication year： Sep. 1994 
JST Material Number： F0227B  ISSN： 0387-5008  Document type： Article
Article type： 原著論文  Country of issue： Japan (JPN)  Language： JAPANESE (JA)

Thesaurus term： integrated circuit ,...

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JST classification (1)： Materials of solid-state devices  (NC03020K)

Reference (12)：

• (1) Nishimura, A., ほか3名, IEEE Trans. Comp., Hybrids, Manuf. Technol., CHMT-10 (1987), 637.
• (2) Nishimura, A., ほか2名, IEEE Trans, Comp., Hybrids, Manuf. Technol., 12 (1989), 639.
• (3) Fukuzawa, I., ほか2名, Proc. 23rd Int. Reliab. Phys. Symp., (1985), 192.
• (4) 北野•ほか3名, 機論, 55-510, A(1989), 356.
• (5) Bair, H. E., ほか5名, Polym. Eng. Sci., 30(1990), 609.

Terms in the title (9)： 界面 ,  力学 ,  IC ,  封止樹脂 ,  接着強度 ,  パッケージ ,  接着界面 ,  はく離 ,  発生予測