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J-GLOBAL ID：200902161856467185   Reference number：01A0287115

Shape Prediction and Residual Stress Evaluation of BGA and Flip Chip Solder Joints.

BGAとフリップチップのはんだ接合部の形状予測と残留応力評価

Author (6)： SAKAI H (FUJITSU Ltd., Kawasaki, JPN) ,  YAMAOKA N (FUJITSU Ltd., Kawasaki, JPN) ,  UJIIE K (FUJITSU Ltd., Kawasaki, JPN) ,  MOTEGI M (FUJITSU Ltd., Kawasaki, JPN) ,  SHIRATORI M (Yokohama National Univ., Yokohama, JPN) ,  YU Q (Yokohama National Univ., Yokohama, JPN)
Material： 2000 Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems, Vol.2  (2000 Intersoc Conf Therm Thermomechanical Phenom Electron Syst Vol 2)
Page： 181-186  Publication year： 2000 
JST Material Number： K20000521  ISBN： 0-7803-5913-5  Document type： Proceedings
Article type： 短報  Country of issue： United States (USA)  Language： ENGLISH (EN)

Thesaurus term： *IC package ,...
Semi thesaurus term： BGA【パッケージ】

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JST classification (2)： Materials of solid-state devices  (NC03020K) ,  Connecting parts  (NA05050Z)

Terms in the title (6)： BGA ,  フリップチップ ,  はんだ接合部 ,  形状予測 ,  残留応力 ,  評価