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J-GLOBAL ID：200902164339920782   Reference number：00A0378895

Evaluation of Substrate (Ni)-Catalyzed Electroless Gold Plating Process.

基板(Ni)が触媒作用をする無電解金めっき法の評価

Author (8)： OSAKA T (Waseda Univ., Tokyo, JPN) ,  MISATO T (Waseda Univ., Tokyo, JPN) ,  SATO J (Waseda Univ., Tokyo, JPN) ,  AKIYA H (Waseda Univ., Tokyo, JPN) ,  HOMMA T (Waseda Univ., Tokyo, JPN) ,  KATO M (Waseda Univ., Tokyo, JPN) ,  OKINAKA Y (Waseda Univ., Tokyo, JPN) ,  YOSHIOKA O (Hitachi Cable, Ltd., Ibaraki-ken, JPN)
Material： Journal of the Electrochemical Society  (J Electrochem Soc)
Volume： 147  Issue： 3  Page： 1059-1064  Publication year： Mar. 2000 
JST Material Number： C0285A  ISSN： 1945-7111  CODEN： JESOAN  Document type： Article
Article type： 原著論文  Country of issue： United States (USA)  Language： ENGLISH (EN)

Thesaurus term： *gold plating ,...

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JST classification (2)： Electroless plating  (WC08024S) ,  Metallic thin films  (BK14030T)

Terms in the title (4)： Ni ,  触媒作用 ,  無電解金めっき ,  評価