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J-GLOBAL ID：200902169392847401   Reference number：01A0368672

Scaling properties and electromigration resistance of sputtered Ag metallization lines.

スパッタリングで作製したAgメタライゼーション線のスケーリング特性とエレクトロマイグレーション抵抗

Author (4)： HAUDER M (Technical Univ. Munich, Munich, DEU) ,  GSTOETTNER J (Technical Univ. Munich, Munich, DEU) ,  HANSCH W (Technical Univ. Munich, Munich, DEU) ,  SCHMITT-LANDSIEDEL D (Technical Univ. Munich, Munich, DEU)
Material： Applied Physics Letters  (Appl Phys Lett)
Volume： 78  Issue： 6  Page： 838-840  Publication year： Feb. 05, 2001 
JST Material Number： H0613A  ISSN： 0003-6951  CODEN： APPLAB  Document type： Article
Article type： 短報  Country of issue： United States (USA)  Language： ENGLISH (EN)

Thesaurus term： *metallization (IC) ,...

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JST classification (2)： Electronic conduction in crystalline metals  (BM03033M) ,  Manufacturing technology of solid-state devices  (NC03030V)

Terms in the title (6)： スパッタリング ,  作製 ,  Ag ,  メタライゼーション ,  スケーリング ,  エレクトロマイグレーション