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J-GLOBAL ID：200902169552498263   Reference number：96A0761850

Trends of MCM Application. New Movement of Multi Chip Module.

MCM実用化の動向 実用化段階に入ったMCM

Author (1)： TSUKADA YUTAKA (日本アイ・ビー・エム 野洲研)
Material： 回路実装学会誌  (Journal of Japan Institute for Interconnecting and Packaging Electronic Circuits)
Volume： 11  Issue： 5  Page： 306-310  Publication year： Aug. 1996 
JST Material Number： X0497A  ISSN： 1341-0571  Document type： Article
Article type： 解説  Country of issue： Japan (JPN)  Language： JAPANESE (JA)

Thesaurus term： multichip packaging ,...
Semi thesaurus term： multi chip moldule

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JST classification (1)： Hydrid integrated circuit  (NC03163K)

Reference (8)：

• 1) 大田広徳: “高密度実装対応DVマルチ基板と開発技術”, 表面実装技術, Vol. 6, No. 5, pp. 12-15 (1996)
• 2) 高崎義徳: “フルアディティブ法を用いたビルドアップ配線板”, 第10回回路実装学術講演大会論文集, 15A-01, pp. 63-64 (1996)
• 3) 岡野祐幸, 他: “全層IVH構造を有する樹脂多層基板”, 第6回MES'95論文集, pp. 163-166 (1995)
• 4) “ビクタービルドアップ多層基板カタログ”, 日本ビクター株式会社, (1995-10)
• 5) 福岡義孝, 他: “新層間接続法「B2it」”, 電子材料, 第34巻, 第10号, pp. 95-101 (1995)

Terms in the title (4)： MCM ,  実用化 ,  動向 ,  段階