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J-GLOBAL ID：200902172547829988   Reference number：01A0749363

エレクトロニクス実装のためのシミュレーション技術 4. 強度設計 半導体パッケージのはんだ接合における応力・ひずみ・構造解析手法の理論と現状

Author (2)： SHIRATORI MASAKI (横浜国大 大学院工学研究院) ,  YU Q (横浜国大 大学院工学研究院)
Material： エレクトロニクス実装学会誌  (Journal of Japan Institute of Electronics Packaging)
Volume： 4  Issue： 5  Page： 402-405  Publication year： Aug. 01, 2001 
JST Material Number： S0579C  ISSN： 1343-9677  Document type： Article
Article type： 解説  Country of issue： Japan (JPN)  Language： JAPANESE (JA)

Thesaurus term： *reflow soldering ,...
Semi thesaurus term： 鉛フリーはんだ

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JST classification (2)： Connecting parts  (NA05050Z) ,  Brazing  (WC07050C)

Reference (12)：

• SAKAI, H. Shape Prediction and Residual Stress Evaluation of BGA and Flip Chip Solder Joints. IEEE/CPMT Itherm 2000 Proceedings. 2000, 2, 181-186
• 中村春夫. はんだの力学的性質のデータベースの構築. 日本機械学会研究協力部会RC128研究分科会報告書. 1996, 363-390
• 佐山利彦. はんだ材料の機械的特性の評価法. 日本機械学会研究協力部会RC144研究分科会報告書. 1998, 223-234
• 于強. BGAパッケージはんだ接合部の非線形ひずみの簡易評価法. 日本機械学会研究協力部会RC144研究分科会報告書. 1998, 491-548
• KITANO, M. A New Evaluation Method for Thermal Fatigue Strength of Solder Joint. Proc. Advances in Electronic Packaging, EEP. 1992, 1-1, 301-308

Terms in the title (10)： エレクトロニクス実装 ,  シミュレーション技術 ,  強度設計 ,  半導体パッケージ ,  はんだ接合 ,  応力 ,  ひずみ ,  解析手法 ,  理論 ,  現状