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J-GLOBAL ID：200902173318321497   Reference number：99A0941447

Surface Roughness of Silicon Wafers by Wafer Rotation Grinding.

ウエハ自転研削によるシリコンウエハの表面粗さ

Author (1)： MATSUI SATOSHI (高知工科大)
Material： 砥粒加工学会誌  (Abrasive Technology)
Volume： 43  Issue： 10  Page： 458-463  Publication year： Oct. 01, 1999 
JST Material Number： L0473A  ISSN： 0914-2703  Document type： Article
Article type： 原著論文  Country of issue： Japan (JPN)  Language： JAPANESE (JA)

Thesaurus term： *tool grinding ,...

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JST classification (1)： Grinding and abrasion materials  (YC06020Q)

Reference (4)：

• 松井敏. シリコンウエハの研削加工に関する二, 三の実験結果について- ウエハ自転研削法に関する研究(第1報)-. 精密工学会誌. 1987, 53, 3, 438
• 小野浩二. 研削仕上. 1966, 68
• 中山一雄. 研削仕上面のあらさ. 日本機械学会論文集(第3部). 1971, 37, 293, 178
• 織岡貞次郎. 確率論を応用して研削仕上面創成の理論. 日本機械学会誌. 1960, 63, 499, 1185

Terms in the title (5)： ウエハ ,  自転 ,  研削 ,  シリコンウエハ ,  表面粗さ