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J-GLOBAL ID：200902183507274098   Reference number：94A0960342

Special Articles: The Micro Soldering Technology of Super High Density Packaging. Chip-size Packaging Technology.

特集 超高密度実装のためのマイクロソルダリング技術 チップサイズパッケージ技術

Author (2)： UCHIDA SUGIO (新光電気工業) ,  WAKABAYASHI SHIN'ICHI (新光電気工業)
Material： サーキット テクノロジ  (プリント回路学会誌)
Volume： 9  Issue： 7  Page： 475-478  Publication year： Nov. 1994 
JST Material Number： X0497A  ISSN： 0914-8299  Document type： Article
Article type： 解説  Country of issue： Japan (JPN)  Language： JAPANESE (JA)

Thesaurus term： IC package ,...

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JST classification (1)： Materials of solid-state devices  (NC03020K)

Reference (4)：

• 1) T, H. Distefano, 内田杉雄: “チップと同面積の超多ピン, 高密度パッケージを実用化”, 日経マイクロデバイス, 第107号, pp. 98-102 (1994)
• 2) “「隠し玉」, 300ミルに大チップを入れるリードフレーム”, 日経マイクロデバイス, 第35号, pp. 54-57 (1988)
• 3) “超大型コンはマルチチップ低誘電率基板実装時代に突入”, 日経マイクロデバイス, 第65号, pp. 145-147 (1990)
• 4) 本多進: “MCM技術の動向”, SHM会誌, Vol. 10, No. 4, pp. 10-18 (1994)

Terms in the title (4)： 高密度実装 ,  マイクロソルダリング ,  チップサイズ ,  パッケージ