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J-GLOBAL ID：200902205337976940   Reference number：09A0168872

High-Temperature Lead-Free Solders: Properties and Possibilities

高温無鉛はんだ:性質と可能性

Author (3)： SUGANUMA Katsuaki (Osaka Univ., Osaka, JPN) ,  KIM Seong-Jun (Osaka Univ., Osaka, JPN) ,  KIM Keun-Soo (Osaka Univ., Osaka, JPN)
Material： JOM
Volume： 61  Issue： 1  Page： 64-71  Publication year： Jan. 2009 
JST Material Number： C0321A  ISSN： 1047-4838  Document type： Article
Article type： 解説  Country of issue： United States (USA)  Language： ENGLISH (EN)

Thesaurus term： *solder ,  environmental conservation ,  gold base alloy ,  tin base alloy ,  copper base alloy ,  bismuth base alloy ,  zinc base alloy ,  eutectic alloy ,  tin containing alloy ,  high temperature ,  reflow soldering ,  melting point ,  fluidity ,  coefficient of viscosity ,  intermetallic compound ,  concentration dependence ,  *soldering ,  heat resistance ,  metal structure (microstructure) ,  mechanical property ,  thermal stability ,  thermal conductivity ,  adhesion property ,  wetting (liquid) ,  Pb free solder ,  coefficient ,  transport coefficient ,  degree ,  organization ,  property
Semi thesaurus term： Pb free solder ,  solder reflow ,  microstructure ,  wettability

JST classification (1)： Brazing  (WC07050C)

Terms in the title (3)： 無鉛はんだ ,  性質 ,  可能性