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J-GLOBAL ID：200902223447428785   Reference number：07A1149642

Fatigue Damage Behavior and Its Controlling Factor in Copper Films Bonded to Base Metal -Noting Displacement Field in Films and Resin Bonding Layer-

金属表面接着銅膜材の疲労損傷形態の特徴とその支配要因(膜材の変位場と樹脂接着層に注目して)

Author (4)： TORII TASHIYUKI (岡山大学大学院自然科学研究科産業創成工学専攻) ,  MA TOKI (岡山大学大学院自然科学研究科) ,  MATSUBA AKIRA (広島県立東部工業技術センター) ,  SHIMIZU KEN'ICHI (岡山大学大学院自然科学研究科産業創成工学専攻)
Material： 材料  (Journal of the Society of Materials Science, Japan)
Volume： 56  Issue： 11  Page： 1028-1034 (J-STAGE)  Publication year： 2007 
JST Material Number： F0385A  ISSN： 0514-5163  CODEN： ZARYA  Document type： Article
Article type： 原著論文  Country of issue： Japan (JPN)  Language： JAPANESE (JA)

Thesaurus term： *adhesion (bond) ,...
Semi thesaurus term： fatigue crack

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JST classification (2)： Mechanical properties  (WB02030U) ,  Bonding  (WC07020V)

Reference (12)：

• 1) A. J. Scholand, R. E. Fulton and B. Bras, “An Investigation of PWB layout by genetic algorithms to maximize fatigue life”, Transactions of the ASME, Journal of Electronic Packaging, Vol.121, No.1, pp.31-36 (1999).
• 2) Sidharth and D. B. Barker, “Vibration induced fatigue life estimation of corner leads of peripheral leaded components”, Transactions of the ASME, Journal of Electronic Packaging, Vol.118, No.4, pp.244-249 (1996).
• 3) R. S. Li, “A methodology for fatigue prediction of electronic components under random vibration load”, Transactions of the ASME, Journal of Electronic Packaging, Vol.123, No.4, pp.394-400 (2001).
• 4) E. Sato, Y. Ikezoe and J. Kato, “Metal core copper clad Laminates”, Hitachi Chemical Technical Report, Vol.8, pp.15-18 (1987).
• 5) X. Fan, “Combined thermal and thermomechanical modeling for a multi-chip QFN package with metal-core printed circuit board”, Proceedings of The Ninth Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems, Vol.2, pp.377-382 (2004) IEEE.

Terms in the title (10)： 金属表面 ,  銅 ,  膜材 ,  疲労損傷 ,  形態 ,  支配 ,  要因 ,  変位場 ,  接着層 ,  注目