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J-GLOBAL ID：200902225063246674   Reference number：05A0213377

高温保持によるSn-Zn系低温鉛フリーはんだ接合体の破断パターン変化

Author (3)： KIM Y S (大阪大 産科研) ,  KIM K S (大阪大 産科研) ,  SUGANUMA KATSUAKI (大阪大 産科研)
Material： マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集  (エレクトロニクス実装学会秋季大会論文集)
Volume： 14th  Page： 213-216  Publication year： Oct. 14, 2004 
JST Material Number： X0060A  ISSN： 2434-396X  Document type： Proceedings
Article type： 原著論文  Country of issue： Japan (JPN)  Language： JAPANESE (JA)

Thesaurus term： *reflow soldering ,...

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JST classification (2)： Connecting parts  (NA05050Z) ,  Materials of solid-state devices  (NC03020K)

Terms in the title (6)： Sn ,  Zn ,  低温 ,  鉛フリーはんだ ,  接合体 ,  破断