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J-GLOBAL ID：200902232975829570   Reference number：09A0044129

Effects of plasma cleaning conditions on the characteristics of MOSFETs for electroless Ni plating on Al pads

Alパッド上への無電解NiめっきのためのMOSFETsの特性に対するプラズマ洗浄条件の及ぼす影響

Author (5)： IKEDA A. (Kyushu Univ., Fukuoka, JPN) ,  KAJIWARA K. (Kyushu Univ., Fukuoka, JPN) ,  KIMIYA Y. (Yoshitama Surface Finishing Co. Ltd., Miyazaki, JPN) ,  FUKUNAGA Y. (Yoshitama Surface Finishing Co. Ltd., Miyazaki, JPN) ,  KUROKI Y. (Kyushu Univ., Fukuoka, JPN)
Material： Proceedings of International Symposium on Dry Process  (Proc Int Symp Dry Process)
Volume： 30th  Page： 101-102  Publication year： 2008 
JST Material Number： Y0378B  Document type： Proceedings
Article type： 短報  Country of issue： Japan (JPN)  Language： ENGLISH (EN)

Thesaurus term： semiconductor process ,  *electric discharge cleaning ,  *MOSFET ,  Aluminum ,  *electroless plating ,  *Nickel ,  *plasma cleaning

JST classification (1)： Manufacturing technology of solid-state devices  (NC03030V)

Terms in the title (4)： Al ,  パッド ,  無電解Niめっき ,  プラズマ洗浄