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J-GLOBAL ID：200902237588710574   Reference number：04A0498606

Pressure Sensitive and Bonding Adhesives for Packaging Stacked Integrated Circuits: I. Investigation on the UV/Thermally Dual-Curable Formulations.

半導体集積回路の高密度実装用粘接着剤 I.紫外線/熱併用型組成物の検討

Author (4)： EBE KAZUYOSHI (リンテック) ,  SENO HIDEO (リンテック) ,  SUGINO TAKASHI (リンテック) ,  YAMAZAKI OSAMU (リンテック)
Material： 日本接着学会誌  (Journal of the Adhesion Society of Japan)
Volume： 40  Issue： 7  Page： 289-297  Publication year： Jul. 01, 2004 
JST Material Number： G0749A  ISSN： 0916-4812  CODEN： NSEGE7  Document type： Article
Article type： 原著論文  Country of issue： Japan (JPN)  Language： JAPANESE (JA)

Thesaurus term： *semiconductor integrated circuit ,...
Semi thesaurus term： bridging agent ,...

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JST classification (1)： Various adhesives  (YK03000X)

Substance index (1)： Methacrylic acid glycidyl

Reference (15)：

• 朝倉博史. 日経マイクロデバイス. 2000, 8, 189
• 技術情報協会編. 電子・光学部品における接着不良の原因とその対策. 2002, 70-82
• 江部和義. 日本接着学会誌. 1997, 33, 251-256
• OZAWA, T. J. Adhesion. 2000, 72, 1-16
• EBE, K. J. Appl. Polymer Sci. 2003, 90, 436-441

Terms in the title (5)： 半導体集積回路 ,  高密度実装 ,  接着剤 ,  紫外線 ,  併用