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J-GLOBAL ID：200902247287172777   Reference number：07A0799314

半導体パッケージ技術の最新動向 パッケージ基板技術の最新動向 次世代高密度パッケージ“SMAFTI”

Author (1)： KAWANO MASAYA (NECエレクトロニクス)
Material： エレクトロニクス実装学会誌  (Journal of Japan Institute of Electronics Packaging)
Volume： 10  Issue： 5  Page： 395-398  Publication year： Aug. 01, 2007 
JST Material Number： S0579C  ISSN： 1343-9677  Document type： Article
Article type： 解説  Country of issue： Japan (JPN)  Language： JAPANESE (JA)

Thesaurus term： *IC package ,...
Semi thesaurus term： BGA ,...

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JST classification (3)： Semiconductor integrated circuit  (NC03162T) ,  Printed circuits  (NA05040O) ,  Manufacturing technology of solid-state devices  (NC03030V)

Reference (7)：

• 栗田洋一郎. COC (Chip-On-Chip) 接続技術開発. MES 2002. 2002, 51-54
• 栗田洋一郎. 高密度チップ間接続構造パッケージの開発. MES 2005. 2005, 189-192
• 高橋尚武. 高密度貫通ウ ゙ィアを有する配線体を介したチップ間接続構造. Mate 2006. 2006, 423-426
• KURITA, Y. A Novel SMAFTI Package for Inter-Chip Wide-Band Data Transfer. ECTC 2006. 2006, 289-297
• 難波兼二. 高密度SiP技術「SMAFTI」におけるCoW (チップ・オン・ウェハ) 実装プロセス開発. MES 2006. 2006, 35-38

Terms in the title (6)： 半導体パッケージ ,  最新動向 ,  パッケージ基板 ,  次世代 ,  高密度 ,  パッケージ