Art

J-GLOBAL ID：200902247597043071   Reference number：03A0171297

Quality Estimation of Small Diameter via Holes for Circuit Connection on Multi-Layer Printed Wiring Boards Using F.E.M.. Influence of Heat Input by Laser Drilling on Copper Foil at Hole Bottom.

有限要素法モデルによる多層プリント基板の回路接続用小径止まり穴の品質評価 レーザ加工時に起こる穴底銅箔の熱覆歴の影響

Author (6)： HIROGAKI TOSHIKI (滋賀県大 工) ,  AOYAMA EIICHI (同志社大 工) ,  KATAYAMA TSUTAO (同志社大 工) ,  KONDO HISAYA (同志社大 大学院) ,  MINAGI RYU (同志社大 大学院) ,  INOUE HISAHIRO (愛知工大 工)
Material： 日本機械学会論文集 C編  (Transactions of the Japan Society of Mechanical Engineers. Series C)
Volume： 69  Issue： 678  Page： 509-515  Publication year： Feb. 25, 2003 
JST Material Number： F0045B  ISSN： 0387-5024  Document type： Article
Article type： 原著論文  Country of issue： Japan (JPN)  Language： JAPANESE (JA)

Thesaurus term： *printed board ,...
Semi thesaurus term： aromatic polyamide fiber

   To see more with JDream III (charged).   {{ this.onShowAbsJLink("http://jdream3.com/lp/jglobal/index.html?docNo=03A0171297&from=J-GLOBAL&jstjournalNo=F0045B") }}

JST classification (1)： Materials of solid-state devices  (NC03020K)

Reference (7)：

• 横山博義. 回路実装学会誌. 1997, 13, 1, 50-53
• 廣垣俊樹. 機論 C. 2001, 67-664, 4017-4024
• コウベライトカタログ. 1999, 4
• 日本機械学会編. 伝熱工学資料. 1997, 314-321
• 安永暢男. レーザが変える加工技術. 1992, 40

Terms in the title (7)： 有限要素法モデル ,  多層プリント基板 ,  小径 ,  品質評価 ,  レーザ加工 ,  穴底 ,  銅箔