Art

J-GLOBAL ID：200902253247910554   Reference number：03A0093290

Seam-free fabrication of submicrometer copper interconnects by iodine-catalyzed chemical vapor deposition.

よう素触媒化学蒸着によるサブマイクロメータ銅相互配線の無継目製作

Author (5)： PYO S G (Hynix Semiconductor Inc., Cheongju, KOR) ,  KIM S (Hynix Semiconductor Inc., Cheongju, KOR) ,  WHEELER D (National Inst. Standards and Technol., Maryland) ,  MOFFAT T P (National Inst. Standards and Technol., Maryland) ,  JOSELL D (National Inst. Standards and Technol., Maryland)
Material： Journal of Applied Physics  (Journal of General Physics and its Application to Other Sciences and to Industry)
Volume： 93  Issue： 2  Page： 1257-1261  Publication year： Jan. 15, 2003 
JST Material Number： C0266A  ISSN： 0021-8979  CODEN： JAPIAU  Document type： Article
Article type： 原著論文  Country of issue： United States (USA)  Language： ENGLISH (EN)

Thesaurus term： thin film growth ,...
Semi thesaurus term： step coverage

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JST classification (2)： Metallic thin films  (BK14030T) ,  Manufacturing technology of solid-state devices  (NC03030V)

Terms in the title (6)： よう素触媒 ,  化学蒸着 ,  銅 ,  相互配線 ,  継目 ,  製作