Art

J-GLOBAL ID：200902261387198326   Reference number：07A0912048

Uniformity of an Electroless Plated Ni on a Pad Connected to Different Size Pads or a Pn Junction for Under Bump Metallurgy in a Flip-Chip Assembly

フリップチップ組立におけるバンプ下地金属用の異なるサイズのパッドまたはpn接合に接続されたパッド上の無電解めっきNiの均一性

Author (9)： IKEDA Akihiro (Kyushu Univ., Fukuoka, JPN) ,  SAEKI Tsubasa (Kyushu Univ., Fukuoka, JPN) ,  SAKAMOTO Atsushi (Kyushu Univ., Fukuoka, JPN) ,  SUGIMOTO Yosuke (Kyushu Electric Power Co., Inc., Fukuoka, JPN) ,  KIMIYA Yasuhiro (Yoshitama Surface Finishing Co., Ltd., Nobeoka, JPN) ,  FUKUNAGA Yoshiaki (Yoshitama Surface Finishing Co., Ltd., Nobeoka, JPN) ,  HATTORI Reiji (Kyushu Univ., Fukuoka, JPN) ,  KURIYAKI Hisao (Kyushu Univ., Fukuoka, JPN) ,  KUROKI Yukinori (Kyushu Univ., Fukuoka, JPN)
Material： IEEE Transactions on Components and Packaging Technologies  (IEEE Trans Compon Packag Technol)
Volume： 30  Issue： 3  Page： 494-499  Publication year： Sep. 2007 
JST Material Number： H0255C  ISSN： 1521-3331  CODEN： ITCPFB  Document type： Article
Article type： 原著論文  Country of issue： United States (USA)  Language： ENGLISH (EN)

Thesaurus term： *flip chip method ,...
Semi thesaurus term： IC ,...

   To see more with JDream III (charged).   {{ this.onShowAbsJLink("http://jdream3.com/lp/jglobal/index.html?docNo=07A0912048&from=J-GLOBAL&jstjournalNo=H0255C") }}

JST classification (3)： Manufacturing technology of solid-state devices  (NC03030V) ,  Electroless plating  (WC08024S) ,  Connecting parts  (NA05050Z)

Terms in the title (9)： フリップチップ ,  組立 ,  バンプ下地金属 ,  サイズ ,  パッド ,  PN接合 ,  無電解めっき ,  Ni ,  均一性