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J-GLOBAL ID：200902267386638550   Reference number：08A0904137

Electrical Resistivity and Adhesion of Dilute Cu-Zn Alloy Films

Cu-Zn合金膜の電気抵抗と付着力

Author (3)： FUJITA SHINGO (法政大学大学院工学研究科システム工学専攻) ,  KATO KAZUHIRO (法政大学大学院工学研究科システム工学専攻) ,  TAKAYAMA SHINJI (法政大学大学院工学研究科システム工学専攻)
Material： 日本金属学会誌  (Journal of the Japan Institute of Metals and Materials)
Volume： 72  Issue： 9  Page： 703-707 (J-STAGE)  Publication year： 2008 
JST Material Number： G0023A  ISSN： 0021-4876  CODEN： NIKGAV  Document type： Article
Article type： 原著論文  Country of issue： Japan (JPN)  Language： JAPANESE (JA)

Thesaurus term： *liquid crystal display ,  *wiring ,  *evaporated film ,  magnetron sputtering ,  *copper base alloy ,  magnesium additive alloy ,  manganese additive alloy ,  nickel additive alloy ,  titanium additive alloy ,  zinc additive alloy ,  *micro structure ,  *electrical property ,  electric resistance ,  *adhesion force ,  void(crystal) ,  thermal stability ,  annealing(heat treatment) ,  temperature dependence ,  substrate(plate) ,  electric apparatus and parts ,  phase constitution ,  crystal structure ,  X-ray diffraction ,  transmission electron microscope ,  energy dispersive X-ray spectrometry ,  segregation(concentration distribution)
Semi thesaurus term： *copper interconnect ,  microstructure ,  hillock ,  void ,  glass substrate

JST classification (2)： Electrical properties  (WB02010Y) ,  Materials of solid-state devices  (NC03020K)

Reference (8)：

• 1) Y. Koike, T. Inase and S. Takayama: Solid State Phenomejna 127(2007) 147-152.
• 2) K. Barmak, A. Gungor, C. Cabral, Jr. and J. M. Harper: J. Appl. Phys. 93(2003) 1605-1616.
• 3) J. Koike, M. Haneda, J. Iijima, Y. Otsuka and K. Neishi: J. Applo. Phys. 102(2007) 043527-1-043527-7.
• 4) S. Takayama and N. Tsutsui: Extend Abstruct of the 1995 International Conf. On Solid State Devices and Materials (WSSDEM'95, Osaka) PP. 318-320.
• 5) T. Ohnishi, E. Iwamura, K. Takagi and K. Yoshikawa: Kobe Steel Eng. Rep. 48(1998) 29-34.

Terms in the title (4)： Cu ,  Zn合金 ,  電気抵抗 ,  付着力