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J-GLOBAL ID：200902286793251982   Reference number：06A0677091

Laser welding of Cu wires bundle and dumet wire for interconnection of electronic components-Investigation of the practical welding method of the ends-

電子部品配線用Cu細線束とジュメット線のレーザ接合-実用可能な先端部の接合方法の検討-

Author (6)： SASAKI SHOJI (青森県工総研セ 八戸地域技研) ,  TAGASHIRA KOSUKE (室蘭工大) ,  SAITO KOJI (青森県工総研セ 八戸地域技研) ,  TENMA TSUYOSHI (青森県工総研セ 八戸地域技研) ,  ORIKAWA MAKOTO (三興電子工業) ,  NAKAGAWARA MASATAKA (三興電子工業)
Material： 溶接学会論文集  (Quarterly Journal of the Japan Welding Society)
Volume： 24  Issue： 3  Page： 191-199  Publication year： Aug. 05, 2006 
JST Material Number： Y0413A  ISSN： 0288-4771  Document type： Article
Article type： 原著論文  Country of issue： Japan (JPN)  Language： JAPANESE (JA)

Thesaurus term： electronic component ,...
Semi thesaurus term： dumet wire

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JST classification (1)： Welding techniques  (WC07030G)

Reference (9)：

• 1) T.Matsuura: Environment Regulations in EU (WEEE & RoHS Directives) and USA, J. Surface Finishing Society of Japan, 54-9 (2003), 585-592. (in Japanese)
• 2) 菅沼克明:WEEE/RoHS指令と鉛フリーはんだ付け技術の動向,産業と環境,31-12 (2002), 67-74.
• 3) J.Glazer: Metallurgy of low temperature Pb-free solders for electronic assembly, International Materials Reviews, 40-2 (1995), 65-93.
• 4) K.N.Tu and K.Zeng: Reliability Issues of Pb-free Solder Joints in Electronic Packaging Technology, Proc. Electronic Components and Technology Conference, 52nd (2002), 1194-1200.
• 5) M.McCORMACK and S.JIN: New, Lead-Free Solders, Journal of Electronic Materials, 23-7 (1994), 635-640.

Terms in the title (5)： 電子部品 ,  Cu ,  細線 ,  束 ,  レーザ接合