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J-GLOBAL ID:200903000027471400

レジスト材料及びパターン形成方法

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (3): 小島 隆司 ,  重松 沙織 ,  小林 克成
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2003124633
Publication number (International publication number):2004027210
Application date: Apr. 30, 2003
Publication date: Jan. 29, 2004
Summary:
【解決手段】珪素を含有するモノマーと、LogP又はcLogPの値が0.6以下の範囲である極性モノマーとの共重合による高分子化合物をベース樹脂として配合してなることを特徴とするレジスト材料。【効果】本発明のレジスト材料は、高エネルギー線に感応し、300nm以下の波長における感度、解像性、酸素プラズマエッチング耐性に優れている。従って、本発明のレジスト材料は、これらの特性より、特に優れた2層レジスト用の材料となり得るもので、微細でしかも基板に対して垂直なパターンを容易に形成でき、このため超LSI製造用の微細パターン形成材料として好適である。【選択図】 なし
Claim (excerpt):
珪素を含有するモノマーと、LogP又はcLogPの値が0.6以下の範囲である極性モノマーとの共重合による高分子化合物をベース樹脂として配合してなることを特徴とするレジスト材料。
IPC (5):
C08F230/08 ,  C08F220/28 ,  G03F7/039 ,  G03F7/075 ,  H01L21/027
FI (5):
C08F230/08 ,  C08F220/28 ,  G03F7/039 601 ,  G03F7/075 511 ,  H01L21/30 502R
F-Term (37):
2H025AA01 ,  2H025AA02 ,  2H025AA09 ,  2H025AB16 ,  2H025AC04 ,  2H025AC06 ,  2H025AC08 ,  2H025AD03 ,  2H025BE00 ,  2H025BE10 ,  2H025BG00 ,  2H025CB14 ,  2H025CB32 ,  2H025CB41 ,  2H025CB51 ,  2H025FA17 ,  2H025FA41 ,  4J100AL08P ,  4J100AL08Q ,  4J100BA02P ,  4J100BA11Q ,  4J100BA15Q ,  4J100BA40Q ,  4J100BA72P ,  4J100BA75P ,  4J100BA80P ,  4J100BA81P ,  4J100BC03P ,  4J100BC04P ,  4J100BC51P ,  4J100BC53Q ,  4J100BC58Q ,  4J100BC60Q ,  4J100CA04 ,  4J100FA03 ,  4J100FA19 ,  4J100JA38
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (8)
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