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J-GLOBAL ID:200903000027471400
レジスト材料及びパターン形成方法
Inventor:
,
,
,
Applicant, Patent owner:
Agent (3):
小島 隆司
, 重松 沙織
, 小林 克成
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2003124633
Publication number (International publication number):2004027210
Application date: Apr. 30, 2003
Publication date: Jan. 29, 2004
Summary:
【解決手段】珪素を含有するモノマーと、LogP又はcLogPの値が0.6以下の範囲である極性モノマーとの共重合による高分子化合物をベース樹脂として配合してなることを特徴とするレジスト材料。【効果】本発明のレジスト材料は、高エネルギー線に感応し、300nm以下の波長における感度、解像性、酸素プラズマエッチング耐性に優れている。従って、本発明のレジスト材料は、これらの特性より、特に優れた2層レジスト用の材料となり得るもので、微細でしかも基板に対して垂直なパターンを容易に形成でき、このため超LSI製造用の微細パターン形成材料として好適である。【選択図】 なし
Claim (excerpt):
珪素を含有するモノマーと、LogP又はcLogPの値が0.6以下の範囲である極性モノマーとの共重合による高分子化合物をベース樹脂として配合してなることを特徴とするレジスト材料。
IPC (5):
C08F230/08
, C08F220/28
, G03F7/039
, G03F7/075
, H01L21/027
FI (5):
C08F230/08
, C08F220/28
, G03F7/039 601
, G03F7/075 511
, H01L21/30 502R
F-Term (37):
2H025AA01
, 2H025AA02
, 2H025AA09
, 2H025AB16
, 2H025AC04
, 2H025AC06
, 2H025AC08
, 2H025AD03
, 2H025BE00
, 2H025BE10
, 2H025BG00
, 2H025CB14
, 2H025CB32
, 2H025CB41
, 2H025CB51
, 2H025FA17
, 2H025FA41
, 4J100AL08P
, 4J100AL08Q
, 4J100BA02P
, 4J100BA11Q
, 4J100BA15Q
, 4J100BA40Q
, 4J100BA72P
, 4J100BA75P
, 4J100BA80P
, 4J100BA81P
, 4J100BC03P
, 4J100BC04P
, 4J100BC51P
, 4J100BC53Q
, 4J100BC58Q
, 4J100BC60Q
, 4J100CA04
, 4J100FA03
, 4J100FA19
, 4J100JA38
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (8)
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ポジ型シリコーン含有感光性組成物
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2000-164834
Applicant:富士写真フイルム株式会社
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特開平3-043076
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ポジ型フォトレジスト組成物
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平11-338486
Applicant:富士写真フイルム株式会社
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