半導体チップ接合用ボール及び半導体チップの接合方法

Inventor： ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：田治米登 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995067116
Publication number (International publication number)：1996191073
Application date： Feb. 28, 1995
Publication date： Jul. 23, 1996
Summary：

【要約】 (修正有)【目的】半導体チップ接合用ボールの粒径のばらつきを低減させ、半導体チップと基板の接合信頼性を向上させる。【構成】半導体チップ接合用ボール1を、微細粒体2とその上に無電解メッキ法により形成したPd系メッキ被膜3とから構成する。Pd系メッキ被膜3上には、さらにPd系メッキ被膜の融点降下用金属被膜4を形成することが好ましい。この半導体チップ接合用ボール1を、フリップチップ方式又はBGA方式の接合に使用する。

Claim (excerpt)：

微細粒体上に無電解メッキ法によるPd系メッキ被膜が形成されていることを特徴とする半導体チップ接合用ボール。

IPC (2)：

H01L 21/321 , H01L 21/60 311

FI (3)：

H01L 21/92 604 H , H01L 21/92 602 E , H01L 21/92 604 D

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (8)

特開平2-180036
半導体素子の突起電極形成方法とその接続方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平3-283378 Applicant：沖電気工業株式会社
特開昭62-266842

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