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J-GLOBAL ID:200903000259225219
表面形状認識用センサおよびこの製造方法
Inventor:
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Applicant, Patent owner:
Agent (1):
山川 政樹
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2001222584
Publication number (International publication number):2003035507
Application date: Jul. 24, 2001
Publication date: Feb. 07, 2003
Summary:
【要約】【課題】 安定性、感度、信頼性を考慮した表面形状認識用センサを提供する。【解決手段】 絶縁膜107を0.1μmの厚さに形成し、この上のセンサ電極104a上部領域に、センサ電極104aを全て覆うように膜厚1μm程度のレジストパターン108を形成し、これをマスクとして、絶縁膜107を選択的にエッチングし、センサ電極104aを覆う電極絶縁膜107aを形成する。
Claim (excerpt):
半導体基板上に形成された層間絶縁膜の同一平面に各々が絶縁分離されかつ各々固定配置されたセンサ電極,このセンサ電極上に配置された電極絶縁膜,この電極絶縁膜上に所定の間隔をあけて配置された金属からなる変形可能な板状の可動電極から構成された複数の容量検出素子と、前記センサ電極周囲に前記センサ電極とは絶縁分離されて配置され前記電極絶縁膜より高く形成されて前記可動電極を支持する支持部材とを備えたことを特徴とする表面形状認識用センサ。
IPC (3):
G01B 7/28
, A61B 5/117
, G06T 1/00 400
FI (3):
G01B 7/28 Z
, G06T 1/00 400 G
, A61B 5/10 322
F-Term (14):
2F063AA43
, 2F063BA29
, 2F063BD20
, 2F063DA02
, 2F063DD07
, 2F063EB05
, 2F063EB15
, 2F063HA04
, 4C038FF01
, 4C038FG00
, 5B047AA25
, 5B047BA02
, 5B047BB04
, 5B047BC01
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (3)
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半導体式圧力センサとその製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平10-085444
Applicant:株式会社日立製作所, 株式会社日立カーエンジニアリング
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表面形状認識用センサおよびその製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平11-001170
Applicant:日本電信電話株式会社
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容量型絶対圧センサおよび方法
Gazette classification:公表公報
Application number:特願平8-516951
Applicant:ケースウェスタンリザーブユニバーシティ
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