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J-GLOBAL ID：200903000373129912

プリント配線板における内層板

Inventor：
井上 和久

About 井上 和久


Applicant, Patent owner：
株式会社 シーズ

About 株式会社 シーズ


Agent (1)： 飯田 昭夫 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999200590
Publication number (International publication number)：2001028479
Application date： Jul. 14, 1999
Publication date： Jan. 30, 2001
Summary：
【要約】【課題】プリント配線板における一次積層板のレイアップの際に、絶縁体との接着を強固に行なうことのできる内層板を提供すること。【解決手段】内層板5には、周縁部に帯状の周縁銅箔部54が形成され、周縁銅箔部54には、電熱ヒータにより局部加熱を行なうための銅箔欠損部56が形成されている。銅箔欠損部56は周縁銅箔部54の内端縁から周縁銅箔部54の幅方向に向かって凹状に形成され、銅箔欠損部56には、周縁銅箔部54に非接触の状態で多数の小銅箔58を綾状に配列させた分離銅箔部57が形成されている。
Claim (excerpt)：
絶縁板と内層板とが交互に積層されて形成されるプリント配線板における内層板であって、前記内層板には導体でパターン化された回路部が形成されるとともに周縁部には一部に欠損部を有する周縁銅箔部が形成され、前記欠損部内に、前記周縁銅箔部から非接触状態で分離されるとともに複数の銅箔で形成される分離銅箔部が配設されることを特徴とするプリント配線板における内層板。
IPC (2)：
H05K 3/46 ,  H01L 23/12
FI (2)：
H05K 3/46 G ,  H01L 23/12 N
F-Term (4)：
5E346CC32 ,  5E346EE06 ,  5E346EE09 ,  5E346EE13
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (4)
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