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J-GLOBAL ID：200903000411476664

金合金細線および金合金バンプ

Inventor：
宇野 智裕

About 宇野 智裕

, 
巽 宏平

About 巽 宏平


Applicant, Patent owner：
新日本製鐵株式会社

About 新日本製鐵株式会社


Agent (1)： 田村 弘明 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995066591
Publication number (International publication number)：1996264544
Application date： Mar. 24, 1995
Publication date： Oct. 11, 1996
Summary：
【要約】【目的】 本発明の目的は、半導体素子の接続に用いられるスタッドバンプ形成時にバンプ高さを低く抑えた金合金バンプおよび金合金細線を提供することにある。【構成】 バンプ高さを低減させるために、Siの含有を主体とし、さらに高さばらつきの低減、接合性の向上のための微量元素を添加することを特徴とする金合金バンプおよびバンプ用金合金細線。
Claim (excerpt)：
Siを0.2〜5000重量ppm の範囲で含有し、残部金および不可避不純物からなることを特徴とするバンプ用金合金細線。
IPC (2)：
H01L 21/321 ,  H01L 21/60 301
FI (3)：
H01L 21/92 603 B ,  H01L 21/60 301 F ,  H01L 21/92 604 J
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (12)
  • 特開昭60-095957
  • 特開昭57-090954
  • 特開昭52-082183
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Cited by examiner (21)
  • 特開昭60-095957
  • 特開昭57-090954
  • 特開昭52-082183
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