緻密質低熱膨張セラミックス及びその製造方法、並びに半導体製造装置用部材

Inventor： , ,
Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998009720
Publication number (International publication number)：1999209171
Application date： Jan. 21, 1998
Publication date： Aug. 03, 1999
Summary：

【要約】【課題】低熱膨張を有するとともに、ボイドが少ない緻密質な低熱膨張セラミックスを得る。【解決手段】コージェライトを80〜99重量%と、希土類元素酸化物を1〜20重量%含有する組成の原料粉末を所定形状に成形後、相対密度90%以上に焼結し、さらに900°C〜1400°Cの温度で100気圧以上の加圧雰囲気で熱処理して、気孔率が0.1%以下、最大ボイド径5μm以下、10〜40°Cにおける熱膨張係数1×10-6/°C以下の緻密質低熱膨張セラミックスを得る。そして、この緻密質低熱膨張セラミックスを露光装置用真空チャック、ステージ位置測定ミラーなどの半導体製造装置用部品に適用する。

Claim (excerpt)：

コージェライトを80重量%以上含有し、気孔率が0.1%以下、最大ボイド径5μm以下、10〜40°Cにおける熱膨張係数1×10-6/°C以下であることを特徴とする緻密質低熱膨張セラミックス。

IPC (2)：

C04B 35/195 , H01L 21/68

FI (2)：

C04B 35/16 A , H01L 21/68 N

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

特公昭61-034205
耐食性部材
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平8-136553 Applicant：京セラ株式会社
特公昭61-034205

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Article cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

透光性コーディエライト焼結体の作成
ファインセラミックス事典, 19870430, 180頁

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