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J-GLOBAL ID:200903062285263884
耐食性部材
Inventor:
,
,
Applicant, Patent owner:
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1996136553
Publication number (International publication number):1997295863
Application date: May. 30, 1996
Publication date: Nov. 18, 1997
Summary:
【要約】【課題】SiO2 、Al2 O3 、AlN等よりも優れた耐食性を有するとともに、緻密体を得ることのできる耐食性部材を提供する。【解決手段】ハロゲン系腐食ガスまたはそのプラズマに曝される部位が、少なくとも周期律表第2a族元素と、周期律表第3b族元素、Si、Pb、Fe、CrおよびTiの群から選ばれる少なくとも1種とを含む複合酸化物相を3体積%以上含有する金属酸化物からなることを特徴とする耐食性部材を提供するもので、複合酸化物としては、AB2 O4 (式中、Aは周期律表第2a族元素、Bは周期律表第3b族元素)型結晶またはコージェライト結晶を主体とするもので、相対密度98%以上の緻密体からなることを特徴とする。
Claim (excerpt):
ハロゲン系腐食ガスまたはそのプラズマに曝される部位が、少なくとも周期律表第2a族元素と、Si、Pb、Fe、Cr、Tiおよび周期律表第3b族元素の群から選ばれる1種以上とを含む複合酸化物相を3体積%以上含む金属酸化物からなることを特徴とする耐食性部材。
IPC (9):
C04B 35/443
, C01B 13/14
, C04B 35/00
, C04B 35/14
, C04B 35/195
, H01L 21/205
, H01L 21/31
, C23C 16/44
, H01L 21/3065
FI (9):
C04B 35/44 101
, C01B 13/14 Z
, H01L 21/205
, H01L 21/31 F
, C23C 16/44 B
, C04B 35/00 H
, C04B 35/14
, C04B 35/16 A
, H01L 21/302 B
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (2)
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静電チヤツク
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平3-301834
Applicant:日本碍子株式会社
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半導体基板保持装置及びその製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平5-281375
Applicant:株式会社東芝
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