プリント配線基板

Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：山下穣平
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998359111
Publication number (International publication number)：2000183540
Application date： Dec. 17, 1998
Publication date： Jun. 30, 2000
Summary：

【要約】【課題】プリント配線基板内部の電源層とグランド層にEMI対策を施すことにより、信号ラインの高周波動作には殆ど影響を与えないで、しかも、高周波ノイズの放射を抑え、従来の実装されたEMI対策部品を低減することができるプリント配線基板を提供する。【解決手段】多層プリント配線基板において、1層以上の信号配線層と電源配線層とグランド層とからなり、電源配線層が2層のグランド層で挟まれた構造で、かつ電源配線の周囲を磁性体で囲んだ構造を持つことを特徴とする。

Claim (excerpt)：

多層プリント配線基板において、1層以上の信号配線層と電源配線層とグランド層とからなり、電源配線層が2層のグランド層で挟まれた構造を持つことを特徴とするプリント配線基板。

F-Term (20)：

5E346AA11 , 5E346AA13 , 5E346AA15 , 5E346AA23 , 5E346AA31 , 5E346AA35 , 5E346AA41 , 5E346BB02 , 5E346BB03 , 5E346BB04 , 5E346BB07 , 5E346BB11 , 5E346CC21 , 5E346DD02 , 5E346DD07 , 5E346DD09 , 5E346EE02 , 5E346FF45 , 5E346GG28 , 5E346HH01

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

EMI抑制多層プリント基板
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平9-069883 Applicant：日本電気株式会社
薄膜多層基板及びその製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平6-245725 Applicant：沖電気工業株式会社
多層プリント配線基板
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平6-051425 Applicant：株式会社リコー

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