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J-GLOBAL ID：200903000904428499

エポキシ樹脂組成物

Inventor：
高須 信孝

About 高須 信孝


Applicant, Patent owner：
住友ベークライト株式会社

About 住友ベークライト株式会社


Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996231693
Publication number (International publication number)：1998045872
Application date： Sep. 02, 1996
Publication date： Feb. 17, 1998
Summary：
【要約】【課題】 半導体薄型パッケージの充填性に優れ、ボイド発生のないパッケージを成形でき、かつ成形されたパッケージの耐半田性に優れる半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。【解決手段】 一般式(1)で示されるエポキシ樹脂を総エポキシ樹脂中に30重量%以上含むエポキシ樹脂、150°Cにおける溶融粘度が5ポイズ以下のフェノール樹脂硬化剤、特定構造のポリシロキサン化合物、硬化促進剤及び溶融シリカ粉末からなる半導体封止用エポキシ樹脂組成物。【化1】
Claim (excerpt)：
(A)一般式(1)で示されるエポキシ樹脂を総エポキシ樹脂中に30重量%以上含むエポキシ樹脂、(B)150°Cにおける溶融粘度が5ポイズ以下のフェノール樹脂硬化剤、(C)一般式(2)で示されるポリシロキサン化合物、(D)硬化促進剤、(E)溶融シリカ粉末からなることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。【化1】【化2】
IPC (6)：
C08G 59/22 NHQ ,  C08G 59/62 NJS ,  C08K 3/36 ,  C08L 63/00 NKB ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31
FI (5)：
C08G 59/22 NHQ ,  C08G 59/62 NJS ,  C08K 3/36 ,  C08L 63/00 NKB ,  H01L 23/30 R
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (3)

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