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J-GLOBAL ID：200903000937956806

樹脂封止型半導体装置及びその製造方法

Inventor：
諸井 定幸

About 諸井 定幸

, 
田淵 浩司

About 田淵 浩司


Applicant, Patent owner：
日本電気株式会社

About 日本電気株式会社


Agent (1)： 稲垣 清
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999331347
Publication number (International publication number)：2001148447
Application date： Nov. 22, 1999
Publication date： May. 29, 2001
Summary：
【要約】【課題】 加圧治具の内部に被加圧物を入れて加圧治具内を減圧する被加圧物の加圧手段であって、加圧治具内を減圧するだけの方法より高圧力で被加圧物を加圧することができる加圧手段を提供する。【解決手段】 一部又は全部が変形可能で吸排気可能な開口部を持つ加圧治具2の内部に被加圧物1を入れ、加圧治具2の内部を減圧することにより被加圧物を加圧する。さらに、加圧治具2を、加圧治具2の外側にある流体を加圧する手段及び加圧治具の外側に流体を充填する手段の一方又は両方の手段によって加圧する。例えば、加圧治具2と加圧治具3との間にある流体を加圧したり、加圧治具2と加圧治具3との間に流体を充填したりする。
Claim (excerpt)：
外部端子をパッケージ裏面から導出し、かつ、外部端子は樹脂封止部表面より0.05mm以上突出していることを特徴とする樹脂封止型半導体装置。
IPC (7)：
H01L 23/28 ,  B29C 33/12 ,  B29C 45/14 ,  H01L 21/56 ,  H01L 23/12 ,  H01L 23/50 ,  B29L 31:34
FI (7)：
H01L 23/28 Z ,  B29C 33/12 ,  B29C 45/14 ,  H01L 21/56 T ,  H01L 23/50 G ,  B29L 31:34 ,  H01L 23/12 L
F-Term (40)：
4F202AD08 ,  4F202AD19 ,  4F202AH33 ,  4F202CA12 ,  4F202CB01 ,  4F202CB12 ,  4F202CK41 ,  4F202CM72 ,  4F202CQ06 ,  4F206AD08 ,  4F206AD19 ,  4F206AH37 ,  4F206JA02 ,  4F206JB17 ,  4F206JF05 ,  4F206JQ81 ,  4M109AA01 ,  4M109BA01 ,  4M109CA21 ,  4M109DA10 ,  4M109DB04 ,  4M109FA04 ,  4M109FA06 ,  5F061AA01 ,  5F061BA01 ,  5F061CA21 ,  5F061CB12 ,  5F061CB13 ,  5F061DD13 ,  5F061EA03 ,  5F061EA11 ,  5F067AA01 ,  5F067AA09 ,  5F067AB04 ,  5F067BB08 ,  5F067BC12 ,  5F067CC07 ,  5F067DE01 ,  5F067DE14 ,  5F067DE18
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (3)

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