半導体チップの樹脂封止方法及びその方法に使用する離型フィルム

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Applicant, Patent owner：
Agent (1)：松月美勝
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999098511
Publication number (International publication number)：2000294579
Application date： Apr. 06, 1999
Publication date： Oct. 20, 2000
Summary：

【要約】【課題】ポリテトラフルオロエチレンフィルムを離型フィルムに使用して半導体チップの樹脂封止方法を行う場合、端子やポスト電極頂上面の樹脂かぶりを防止して優れた歩留りで樹脂封止を行い得るようにする。【解決手段】樹脂封止中での縦・横両方向の熱収縮率が5%以下でその熱収縮率の差が3%以内でかつ縦・横両方向の弾性率の比が0.5〜2.0のポリテトラフルオロエチレンフィルムFを用いる。

Claim (excerpt)：

端子またはポスト電極を取付けた半導体チップの端子またはポスト電極が配置された面と金型との間に、ポリテトラフルオロエチレンフィルムからなる離型フィルムを介して上金型で型閉し、ついで金型のキャビティ内に樹脂を注入・硬化させる方法において、樹脂封止方法中での縦・横両方向の熱収縮率が5%以下でその熱収縮率の差が3%以内でかつ縦・横両方向の弾性率の比が0.5〜2.0のポリテトラフルオロエチレンフィルムを用いることを特徴とする半導体チップの樹脂封止方法。

IPC (3)：

H01L 21/56 , B29C 45/14 , B29L 31:34

FI (2)：

H01L 21/56 T , B29C 45/14

F-Term (11)：

4F206AD19 , 4F206AH37 , 4F206JA02 , 4F206JB17 , 4F206JN41 , 4F206JQ81 , 5F061AA01 , 5F061BA01 , 5F061CA21 , 5F061DA01 , 5F061DA06

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

成形部品カプセル封入用のダムバー無しリードフレーム
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平8-111773 Applicant：テキサスインスツルメンツインコーポレイテツド
チップサイズパッケージの樹脂封止方法及び樹脂封止装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平9-191010 Applicant：アピックヤマダ株式会社
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Gazette classification：公開公報 Application number：特願平8-004476 Applicant：旭化成工業株式会社

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