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J-GLOBAL ID：200903000987916163

樹脂封止型半導体装置

Inventor： 田中 正幸 ,  手柴 敏博 ,  前田 芳一
Applicant, Patent owner： 東レ株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995230865
Publication number (International publication number)：1997071635
Application date： Sep. 08, 1995
Publication date： Mar. 18, 1997
Summary：

【要約】【課題】 パッケージの樹脂充填性が良好で、そりがなく、かつ半田耐熱性が優れた高信頼性を有する樹脂封止型半導体装置を提供する。【解決手段】 TABテープに接合したICを(A) エポキシ樹脂、(B) 硬化剤および(C) 充填剤を含んでなるエポキシ樹脂組成物で封止後、該樹脂組成物を硬化せしめた樹脂封止型半導体装置において、(A) エポキシ樹脂がビフェニル骨格を有するエポキシ樹脂を必須成分として含有し、(C) 充填剤の割合が全体の65〜82重量%であり、かつ該エポキシ樹脂組成物の成形温度における最低溶融粘度が0.1〜10Pa・sであることを特徴とする樹脂封止型半導体装置である。

Claim (excerpt)：

デバイスホールを穿ったフィルムキャリアと、該フィルムキャリア上に設けられたリードと、該リードに接続されたICチップと、前記フィルムキャリア、ICチップを封止したエポキシ樹脂(A) 、硬化物(B) および充填剤(C) を含んでなるエポキシ樹脂組成物(I) の硬化物とを有する樹脂封止型半導体装置であって、前記エポキシ樹脂組成物(I) において前記エポキシ樹脂(A) が次の一般式(1)【化1】(式中、R1 〜R8 は水素原子、炭素数1〜4のアルキル基またはハロゲン原子を示す。)で表される骨格を有するエポキシ樹脂(a) を必須成分として含有し、エポキシ樹脂組成物(I) 中の充填剤(C) の割合が65〜82重量%であり、かつエポキシ樹脂組成物(I) の成形温度における最低溶融粘度が0.1〜10Pa.sであることを特徴とする樹脂封止型半導体装置。

IPC (4)：

C08G 59/22 NHQ ,  C08K 3/36 NKV ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (3)：

C08G 59/22 NHQ ,  C08K 3/36 NKV ,  H01L 23/30 R

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 樹脂封止型半導体装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-006125   Applicant：東レ株式会社
• 半導体装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-275524   Applicant：日東電工株式会社
• 半導体装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-296612   Applicant：日東電工株式会社