プリント配線板とその製造方法

Inventor： ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：上田章三
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996050904
Publication number (International publication number)：1997219588
Application date： Feb. 13, 1996
Publication date： Aug. 19, 1997
Summary：

【要約】【課題】最表面側に設けられる表面実装部品用ランドの実効面積を小さくすることなくその剥離が起こり難いプリント配線板とその製法を提供する。【解決手段】電気絶縁性基板1上に絶縁層3を介して複数の配線層を有しかつ最表面側に表面保護層6により被覆された最上配線層22と表面が露出した表面実装部品用ランド4を備え、表面実装部品用ランド等が電解メッキにより形成されているプリント配線板であって、表面実装部品用ランドの外周縁に亘ってその側面に密着させて電気絶縁性ランド保持層5が設けられ、このランド保持層5の表面が表面実装部品用ランドの上面と略同一面を構成するかあるいは上方側へ突出するように設定されていることを特徴とする。そして、上記表面実装部品用ランドに対しこれを剥離させる方向の外力が加わった場合でも上記ランド保持層5の作用によりその剥離を未然に防止する効果を有する。

Claim (excerpt)：

電気絶縁性基板上に交互に積み重ねられた複数の配線層と絶縁層を有し、絶縁層に設けられたバイアーホールを介しその上側と下側に配置された各配線層が接続されていると共に、その最表面側には表面保護層により被覆された最上配線層と表面保護層から露出する表面実装部品用ランドを備え、かつ、少なくとも2層目以降の各配線層と表面実装部品用ランドが電解メッキにより形成されているプリント配線板において、上記表面実装部品用ランドの外周縁に亘ってその側面に密着させて電気絶縁性ランド保持層が設けられ、かつ、このランド保持層の上面が表面実装部品用ランドの上面と略同一平面を構成するか若しくは上記表面実装部品用ランドの上面より上方側へ突出するように設定されていることを特徴とするプリント配線板。

FI (4)：

H05K 3/46 E , H05K 3/46 N , H05K 3/46 Q , H05K 3/46 Z

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (10)

多層プリント配線板
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平7-096578 Applicant：凸版印刷株式会社
特開平2-090698
特開昭63-095699

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