電子部品実装装置

Inventor： , , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (4)：山田卓二 , 田中光雄 , 和田充夫 , 中塚雅也
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2005359772
Publication number (International publication number)：2007165571
Application date： Dec. 14, 2005
Publication date： Jun. 28, 2007
Summary：

【課題】安定したシート送りを実現することができ、また、シート交換の手間を簡素化することができる電子部品実装装置を提供する。【解決手段】パネルを載置するパネル載置台8と、前記パネルを下方から支持するバックアップ部6と、前記電子部品をパネルに熱圧着する熱圧着ツール4と、前記複数のシート100a,100b,100cが積層した状態で前記電子部品と熱圧着ツール4の間に介装されるように前記シート100a,100b,100cをそれぞれ保持するシートユニット7を有し、少なくとも前記バックアップ部6に各シート100a、100b、100cの弛みと張り量を調整するシート送り調整機構37と、当該シートが前記熱圧着時には弛緩する一方シート送り時は緊張するように、前記シート送り調整機構を駆動させる制御装置150とを備える。【選択図】図7A

Claim (excerpt)：

電子部品をパネルに熱圧着する電子部品実装装置において、パネルを載置するパネル載置台と、前記電子部品との熱圧着面の領域に相当する前記パネルの裏面を支持するバックアップ部と、前記電子部品をパネルに熱圧着する熱圧着ツールと、複数の汚れ防止シートを前記電子部品と前記熱圧着ツールとの間に重複して介装されるように保持し、それぞれ独立して送り出し可能に構成されたシート送りユニットを備えることを特徴とする、電子部品実装装置。

IPC (2)：

H01L 21/60 , H05K 3/32

FI (2)：

H01L21/60 311T , H05K3/32 B

F-Term (10)：

5E319AA03 , 5E319AB05 , 5E319AC01 , 5E319BB16 , 5E319CC12 , 5E319CC61 , 5E319CD26 , 5E319GG15 , 5F044PP15 , 5F044PP16

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (1)

電子部品の熱圧着装置および熱圧着方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2002-008397 Applicant：松下電器産業株式会社

Cited by examiner (7)

電子部品圧着装置および電子部品圧着方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2001-040765 Applicant：芝浦メカトロニクス株式会社
液晶表示装置の製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2001-015645 Applicant：鹿児島日本電気株式会社
ディスプレイパネルの電極接続方法、およびこれを用いたプラズマディスプレイの製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2003-398715 Applicant：東レ株式会社

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