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J-GLOBAL ID:200903001282898707
貴金属系触媒除去液
Inventor:
,
,
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
土橋 皓
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1999347277
Publication number (International publication number):2001164373
Application date: Dec. 07, 1999
Publication date: Jun. 19, 2001
Summary:
【要約】【課題】 無電解メッキ法を用いた配線基板等の製造時における触媒残渣の除去等、本来必要でない部位に存在する貴金属系触媒を効率よく完全に除去することができ、しかも無電解メッキ種等の適用対象物を制限することがない貴金属系触媒除去液を提供することを課題とする。【解決手段】 エチレンジアミン、エチレンジアミン塩、グルタミン酸、グルタミン酸塩、クエン酸、クエン酸塩、亜硫酸塩、亜硝酸塩、チオ尿素、グリシン塩酸塩からなる群から選ばれる少なくとも1種を含有するように構成する。
Claim (excerpt):
エチレンジアミン、エチレンジアミン塩、グルタミン酸、グルタミン酸塩、クエン酸、クエン酸塩、亜硫酸塩、亜硝酸塩、チオ尿素、グリシン塩酸塩からなる群から選ばれる少なくとも1種を含有することを特徴とする貴金属系触媒除去液。
IPC (5):
C23C 18/18
, C11D 7/10
, C11D 7/32
, H01L 21/304 647
, H05K 3/26
FI (5):
C23C 18/18
, C11D 7/10
, C11D 7/32
, H01L 21/304 647 A
, H05K 3/26 Z
F-Term (28):
4H003BA12
, 4H003DA15
, 4H003DB01
, 4H003EA14
, 4H003EA21
, 4H003EB08
, 4H003EB13
, 4H003EB16
, 4H003EB21
, 4H003ED02
, 4K022AA13
, 4K022AA41
, 4K022AA42
, 4K022AA43
, 4K022BA08
, 4K022BA14
, 4K022CA06
, 4K022CA16
, 4K022CA17
, 4K022CA20
, 4K022CA21
, 4K022CA22
, 4K022CA23
, 4K022DA01
, 5E343AA12
, 5E343CC72
, 5E343EE02
, 5E343GG11
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (7)
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プリント配線板の製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平6-293907
Applicant:イビデン株式会社
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プリント配線板の製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平9-106624
Applicant:住友金属鉱山株式会社
-
特開昭53-091381
-
無電解メッキ用パラジウム触媒除去剤
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平10-356010
Applicant:奥野製薬工業株式会社
-
金属皮膜形成方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平10-044162
Applicant:東洋理工株式会社
-
特開昭62-230990
-
特開昭59-100596
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