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J-GLOBAL ID：200903001309621192

熱伝導性樹脂組成物、プリプレグ、放熱性回路基板及び放熱性発熱部品

Inventor： 馬場 大三
Applicant, Patent owner： 松下電工株式会社
Agent (1)： 西川 惠清 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000169569
Publication number (International publication number)：2001348488
Application date： Jun. 06, 2000
Publication date： Dec. 18, 2001
Summary：

【要約】【課題】 無機フィラーが高充填されて、熱伝導性に優れた成形物を得ることができ、放熱性回路基板の絶縁層の形成や、発熱部品に対して金属放熱体を取り付けるための接着層の形成のために好適に使用することができる熱伝導性樹脂組成物を提供する。【解決手段】 平均粒径が50〜100μmの粒子が30〜60質量部、平均粒径が5〜30μmの粒子が30〜60質量部、平均粒径0.1〜3μmの粒子が5〜15質量部含まれた無機フィラーを用いる。この無機フィラーを80〜95重量%配合し、熱伝導率を3〜10W/mKとする。

Claim (excerpt)：

平均粒径が50〜100μmの粒子が30〜60質量部、平均粒径が5〜30μmの粒子が30〜60質量部、平均粒径0.1〜3μmの粒子が5〜15質量部含まれた無機フィラーを80〜95重量%配合して、硬化物の熱伝導率を3〜10W/mKとして成ることを特徴とする熱伝導性樹脂組成物。

IPC (10)：

C08L101/00 ,  B29B 15/08 ,  C08G 59/62 ,  C08K 3/00 ,  C08K 3/22 ,  C08K 3/28 ,  C08K 3/36 ,  C08K 3/38 ,  H01L 23/36 ,  H01L 23/373

FI (10)：

C08L101/00 ,  B29B 15/08 ,  C08G 59/62 ,  C08K 3/00 ,  C08K 3/22 ,  C08K 3/28 ,  C08K 3/36 ,  C08K 3/38 ,  H01L 23/36 C ,  H01L 23/36 M

F-Term (73)：

4F072AA04 ,  4F072AA05 ,  4F072AA07 ,  4F072AB09 ,  4F072AB29 ,  4F072AD23 ,  4F072AE14 ,  4F072AE23 ,  4F072AF03 ,  4F072AF04 ,  4F072AG04 ,  4F072AG16 ,  4F072AH02 ,  4F072AH23 ,  4F072AK03 ,  4F072AL13 ,  4J002CC032 ,  4J002CC041 ,  4J002CC042 ,  4J002CD021 ,  4J002CD031 ,  4J002CD051 ,  4J002CD061 ,  4J002CE002 ,  4J002CH071 ,  4J002CM021 ,  4J002CM041 ,  4J002DE078 ,  4J002DE148 ,  4J002DF018 ,  4J002DJ018 ,  4J002DL009 ,  4J002EJ036 ,  4J002EN026 ,  4J002EN046 ,  4J002EN076 ,  4J002ER026 ,  4J002EU116 ,  4J002EU117 ,  4J002EU137 ,  4J002EW017 ,  4J002FA049 ,  4J002FD018 ,  4J002FD142 ,  4J002FD146 ,  4J002FD157 ,  4J002GQ01 ,  4J036AB07 ,  4J036AC02 ,  4J036AD07 ,  4J036AD08 ,  4J036AF08 ,  4J036AF15 ,  4J036DB15 ,  4J036DC03 ,  4J036DC06 ,  4J036DC10 ,  4J036DC19 ,  4J036DC31 ,  4J036DC41 ,  4J036DC46 ,  4J036DD07 ,  4J036FA03 ,  4J036FA04 ,  4J036FA05 ,  4J036FB06 ,  4J036FB07 ,  4J036FB08 ,  4J036JA08 ,  5F036AA01 ,  5F036BB01 ,  5F036BB08 ,  5F036BD21

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (11)

• 特開平4-008740
  
• 特開昭54-058795
  
• 絶縁接着シート
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-314953   Applicant：松下電工株式会社
• 熱伝導基板用シート状物とその製造方法及びそれを用いた熱伝導基板とその製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平9-270005   Applicant：松下電器産業株式会社
• 特開平4-008740
  
• 特開昭54-058795
  
• 絶縁材及びそれを用いた回路基板
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-112361   Applicant：電気化学工業株式会社
• 熱硬化性樹脂組成物およびそれを用いた半導体装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平8-333953   Applicant：日東電工株式会社
• 半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び半導体装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平8-166309   Applicant：松下電工株式会社
• 半導体装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-344836   Applicant：信越化学工業株式会社
• 積層板用エポキシ樹脂組成物
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-029982   Applicant：松下電工株式会社