熱硬化性樹脂組成物およびそれを用いた半導体装置

Inventor： , , , , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：西藤征彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996333953
Publication number (International publication number)：1998168284
Application date： Dec. 13, 1996
Publication date： Jun. 23, 1998
Summary：

【要約】【課題】貯蔵時の保存安定性に優れた熱硬化性樹脂組成物を提供する。【解決手段】下記の(A)〜(D)成分を含有する熱硬化性樹脂組成物である。(A)熱硬化性樹脂。(B)硬化剤。(C)硬化促進剤からなるコア部が、熱可塑性樹脂からなるシェル部で被覆されたコア/シェル構造を有する硬化促進剤含有マイクロカプセル。(D)無機質充填剤中少なくとも80重量%を下記の(d)成分が占める無機質充填剤。(d)球状無機質充填剤および摩砕処理済み無機質充填剤の少なくとも一方。

Claim (excerpt)：

下記の(A)〜(D)成分を含有することを特徴とする熱硬化性樹脂組成物。(A)熱硬化性樹脂。(B)硬化剤。(C)硬化促進剤からなるコア部が、熱可塑性樹脂からなるシェル部で被覆されたコア/シェル構造を有する硬化促進剤含有マイクロカプセル。(D)無機質充填剤中少なくとも80重量%を下記の(d)成分が占める無機質充填剤。(d)球状無機質充填剤および摩砕処理済み無機質充填剤の少なくとも一方。

IPC (3)：

C08L 63/00 , C08K 7/18 , C08K 9/10

FI (3)：

C08L 63/00 B , C08K 7/18 , C08K 9/10

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (15)

半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物と樹脂封止型半導体装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平7-108398 Applicant：日東電工株式会社
半導体封止用エポキシ樹脂組成物および半導体装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平7-342172 Applicant：東レ株式会社
半導体装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-296612 Applicant：日東電工株式会社

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