Pat
J-GLOBAL ID：200903001451961278

パッケージ用ガラス及びその製造方法

Inventor：
相楽 弘治

About 相楽 弘治


Applicant, Patent owner：
ホーヤ株式会社

About ホーヤ株式会社


Agent (1)： 塩澤 寿夫 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994025282
Publication number (International publication number)：1995237933
Application date： Feb. 23, 1994
Publication date： Sep. 12, 1995
Summary：
【要約】【目的】 放射性同位元素のうち特にU(ウラン)のガラスへの混入及び白金ブツのガラスへの混入が抑制できる半導体パッケージ用ガラスの製造方法並びにU及び白金ブツのガラスの含有量が少なく、高い耐候性及び耐ソラリゼーション性とアルミナセラミックバッケージとの封着性も良好な半導体パッケージ用として有用なガラスの提供。【構成】 少なくとも原料バッチの溶融ガラス化を耐火物製の容器内で行うパッケージ用ガラスの製造方法。Uの含有量が5ppb以下であり、かつThの含有量が20ppb以下であるホケイ酸ガラスであるパッケージ用ガラス。例えば、重量%表示で、SiO2 が50〜78%、B2 O3 が5〜25%、Al2 O3 が0〜8%、Li2 Oが0〜5%、Na2 Oが0〜18%、K2 Oが0〜20%、但し、Li2 O+Na2 O+K2 Oが5〜20%からなるホケイ酸ガラスであり、上記成分の含有量が少なくとも80%以上であり、熱膨張係数が45〜75×10-7K-1であるガラス。
Claim (excerpt)：
少なくとも原料バッチの溶融ガラス化を耐火物製の容器内で行うことを特徴とするパッケージ用ガラスの製造方法。
IPC (6)：
C03C 8/24 ,  C03B 5/08 ,  C03C 3/089 ,  C03C 3/091 ,  C03C 8/02 ,  H01L 23/10
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (13)
  • 特開平2-141438
  • 特開平2-267136
  • 特開平4-219342
Show all

Return to Previous Page

TOP

BOTTOM