電子部品

Inventor： ,
Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001228779
Publication number (International publication number)：2003046251
Application date： Jul. 27, 2001
Publication date： Feb. 14, 2003
Summary：

【要約】【課題】電子部品素子を搭載した電子部品において、電子部品素子の搭載可能領域を拡大させた電子部品を提供する。【解決手段】多層基板1の下面に電子部品素子21を搭載するとともに、多層基板1の下面周囲に複数の端子電極30を形成してなる電子部品10において、端子電極30上に、その高さ寸法が電子部品素子21よりも高い導電体3を接合させた構成である。

Claim (excerpt)：

多層基板の下面に電子部品素子を搭載するとともに、前記多層基板の下面周囲に複数の端子電極を形成してなる電子部品であって、前記端子電極上に、その高さ寸法が前記電子部品素子よりも高い導電体を接合したことを特徴とする電子部品。

IPC (4)：

H05K 3/46 , H01L 25/16 , H03B 5/32 , H03H 9/02

FI (4)：

H05K 3/46 Q , H01L 25/16 B , H03B 5/32 H , H03H 9/02 K

F-Term (35)：

5E346AA04 , 5E346AA12 , 5E346AA15 , 5E346AA35 , 5E346AA60 , 5E346BB01 , 5E346BB15 , 5E346BB16 , 5E346CC17 , 5E346CC31 , 5E346EE21 , 5E346FF45 , 5E346GG40 , 5E346HH22 , 5J079AA04 , 5J079BA43 , 5J079BA44 , 5J079HA03 , 5J079HA07 , 5J079HA10 , 5J079HA25 , 5J079HA27 , 5J079HA28 , 5J079HA29 , 5J108BB02 , 5J108EE03 , 5J108EE04 , 5J108FF11 , 5J108FF13 , 5J108GG03 , 5J108GG13 , 5J108JJ01 , 5J108JJ04 , 5J108KK03 , 5J108KK07

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

電子回路ユニット
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平10-168222 Applicant：アルプス電気株式会社
電子回路装置およびその製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平11-170990 Applicant：ソニー株式会社
特開平1-244693

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