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J-GLOBAL ID：200903001468677778

非接触式データキャリア及びその製造方法

Inventor： 八木 裕 ,  渡辺 正直 ,  関口 毅 ,  池永 知加雄 ,  中村 誠
Applicant, Patent owner： 大日本印刷株式会社
Agent (1)： 土井 育郎
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2002131423
Publication number (International publication number)：2003256798
Application date： May. 07, 2002
Publication date： Sep. 12, 2003
Summary：

【要約】【課題】 従来よりも低コストで製造し得る非接触式データキャリア及びその製造方法を提供する。【解決手段】 非接触式データキャリアは樹脂封止された半導体素子及びアンテナ回路を含み、半導体素子の電極部はワイヤによりまたはフリップチップボンディングによりアンテナ回路の端部に電気的に接続されている。そしてアンテナ回路面は保護層により保護されている。

Claim (excerpt)：

半導体素子及びアンテナ回路が樹脂封止され、半導体素子の電極部はアンテナ回路の端部に電気的に接続されていることを特徴とする非接触式データキャリア。

IPC (10)：

G06K 19/077 ,  B42D 15/10 521 ,  G06K 19/07 ,  H01L 21/56 ,  H01L 25/00 ,  H01Q 1/22 ,  H01Q 1/36 ,  H01Q 1/38 ,  H01Q 1/40 ,  H01Q 7/00

FI (10)：

B42D 15/10 521 ,  H01L 21/56 R ,  H01L 25/00 B ,  H01Q 1/22 Z ,  H01Q 1/36 ,  H01Q 1/38 ,  H01Q 1/40 ,  H01Q 7/00 ,  G06K 19/00 K ,  G06K 19/00 H

F-Term (36)：

2C005MA18 ,  2C005MA19 ,  2C005MB03 ,  2C005MB06 ,  2C005NA06 ,  2C005NB01 ,  2C005NB34 ,  5B035BA03 ,  5B035BA05 ,  5B035BB09 ,  5B035CA01 ,  5B035CA08 ,  5B035CA23 ,  5F061AA01 ,  5F061BA01 ,  5F061CA21 ,  5F061CB13 ,  5F061FA03 ,  5J046AA01 ,  5J046AA02 ,  5J046AA04 ,  5J046AA07 ,  5J046AA09 ,  5J046AA13 ,  5J046AB11 ,  5J046PA07 ,  5J046QA02 ,  5J047AA01 ,  5J047AA02 ,  5J047AA04 ,  5J047AA07 ,  5J047AA09 ,  5J047AA13 ,  5J047AB11 ,  5J047EF04 ,  5J047EF05

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• ICカードの製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平11-064254   Applicant：新光電気工業株式会社
• 非接触式データキャリアおよび非接触データキャリア付ケース
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2000-079842   Applicant：大日本印刷株式会社
• 非接触データキャリア
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平11-041585   Applicant：東芝ケミカル株式会社