地盤改良工法

Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：高橋敏忠 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995020085
Publication number (International publication number)：1996209676
Application date： Feb. 08, 1995
Publication date： Aug. 13, 1996
Summary：

【要約】【目的】水、切削ずり等の吹き上がりを防止すると共に、品質の良い地盤改良体を得る。【構成】地盤にガイド孔(3)を削孔して注入管(4)を挿入し、注入管(4)を回転して引き上げながら、エアエジェクタ(5A、5B)から固化材粉体を搬送した高速エア噴流(6A、6B)を噴射し、地盤を切削し固化材粉体を混入して地盤改良体(A)を築造する。

Claim (excerpt)：

先端にビットを備えたケーシングにより削孔する削孔工程と、その削孔した孔にエアエジェクタを設けた注入管を挿入する注入管挿入工程と、この挿入した注入管を回転して引き上げながらエアジェクタから固化材粉体を搬送した高速エア噴流を噴射し、地盤を掘削しながら固化材粉体を混入して地盤を改良する地盤改良工程とを含むことを特徴とする地盤改良工法。

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

粉体噴射攪拌ロッド及びその使用方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-174683 Applicant：株式会社日東テクノ・グループ
特公昭58-009208
粉体固化材噴射方法及び装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-231543 Applicant：千田昌平, 黒沢鉄工株式会社

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