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J-GLOBAL ID：200903001673841475

電子装置

Inventor： 直井 孝 ,  山田 道治 ,  市川 浩司
Applicant, Patent owner： 株式会社日本自動車部品総合研究所 ,  株式会社デンソー
Agent (1)： 伊藤 求馬
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000242392
Publication number (International publication number)：2002057422
Application date： Aug. 10, 2000
Publication date： Feb. 22, 2002
Summary：

【要約】【課題】 電子部品からのノイズを低減することである。【解決手段】 配線基板10に搭載された電子部品21,22の接続端子211等と導通するグランドパターン13とワイヤ状の配線パターン11とを、接続端子211等の近傍でバイパスコンデンサ31により接続して、インダクタとして作用する配線パターン11とバイパスコンデンサ31,32によりフィルタ回路を形成し、該フィルタ回路には、前記バイパスコンデンサ31,32とは別の位置で、グランドパターン13と配線パターン11とを接続する別のバイパスコンデンサ41,42を設けて、その接続位置を調整することで、電子部品21,22や導電パターン11,13のレイアウトによらず、ノイズの周波数域に適合したフィルタ特性が得られるようにする。

Claim (excerpt)：

配線基板に、電子部品が搭載されるとともに、該電子部品の接続端子と導通するグランドパターンとワイヤ状の配線パターンが形成されてなり、かつ、前記接続端子の近傍で前記グランドパターンと前記配線パターンとを接続するバイパスコンデンサを設けて、インダクタとして作用する前記配線パターンと前記バイパスコンデンサとにより、前記電子部品で発生するノイズを除去するフィルタ回路を形成した電子装置において、該フィルタ回路には、前記バイパスコンデンサとは別の位置で前記グランドパターンと前記配線パターンとを接続する別のバイパスコンデンサを設けたことを特徴とする電子装置。

IPC (2)：

H05K 1/02 ,  H05K 1/16

FI (3)：

H05K 1/02 P ,  H05K 1/02 N ,  H05K 1/16 B

F-Term (16)：

4E351BB09 ,  4E351BB13 ,  4E351BB24 ,  4E351BB29 ,  4E351BB41 ,  4E351DD01 ,  4E351GG06 ,  5E338AA00 ,  5E338BB75 ,  5E338CC01 ,  5E338CC04 ,  5E338CC06 ,  5E338CD17 ,  5E338CD22 ,  5E338CD32 ,  5E338EE13

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• 多層プリント基板
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平8-137904   Applicant：日本電気株式会社
• プリント配線基板
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平9-027878   Applicant：キヤノン株式会社