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J-GLOBAL ID：200903001904700373

配線基板

Inventor： 四方 邦英 ,  國松 廉可
Applicant, Patent owner： 京セラ株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994327300
Publication number (International publication number)：1996186346
Application date： Dec. 28, 1994
Publication date： Jul. 16, 1996
Summary：

【要約】【目的】配線導体の剥離や配線導体に断線等を招来する絶縁基体のクラック発生を皆無として、且つ配線導体の微細化を可能とした配線基板を提供することにある。【構成】絶縁基体(アルミナを主成分とするものを除く)の表面および/または内部に配線導体を形成してなる配線基板であって、配線導体を、40〜95重量%のWおよび/またはMoと、5〜60重量%のCuとで形成した配線基板で、絶縁基体は、ムライト,クリストバライト,フォルステライトの少なくとも一種を主結晶相とするセラミック焼結体、あるいはガラスセラミック焼結体であることが望ましい。

Claim (excerpt)：

絶縁基体(アルミナを主成分とするものを除く)の表面および/または内部に配線導体を形成してなる配線基板であって、前記配線導体を、40〜95重量%のWおよび/またはMoと、5〜60重量%のCuとで形成したことを特徴とする配線基板。

IPC (2)：

H05K 1/09 ,  H05K 3/46

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• 導体ペースト組成物
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平3-306437   Applicant：株式会社日立製作所
• 配線基板
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-127035   Applicant：京セラ株式会社