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J-GLOBAL ID：200903001926025467

酸化セリウム研磨剤及び基板の研磨法

Inventor：
吉田 誠人

About 吉田 誠人

, 
松沢 純

About 松沢 純


Applicant, Patent owner：
日立化成工業株式会社

About 日立化成工業株式会社


Agent (1)： 若林 邦彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997014371
Publication number (International publication number)：1998154672
Application date： Jan. 28, 1997
Publication date： Jun. 09, 1998
Summary：
【要約】【課題】 SiO2絶縁膜等の被研磨面を傷なく高速に研磨する酸化セリウム研磨剤を提供する。【解決手段】 TEOS-CVD法で作製したSiO2絶縁膜を形成させたSiウエハを、酸化セリウム粒子、ポリアクリル酸アンモニウム塩と水からなる酸化セリウム研磨剤で研磨する。
Claim (excerpt)：
酸化セリウム粒子、ポリアクリル酸アンモニウム塩及び水を含む酸化セリウム研磨剤。
IPC (4)：
H01L 21/304 321 ,  B24B 37/00 ,  C01F 17/00 ,  C09K 3/14 550
FI (4)：
H01L 21/304 321 P ,  B24B 37/00 H ,  C01F 17/00 A ,  C09K 3/14 550 D
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (18)
  • 研磨材及び研磨方法
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-272761   Applicant：三井金属鉱業株式会社
  • 研磨方法
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-157385   Applicant：株式会社東芝
  • 特開平2-097424
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