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J-GLOBAL ID：200903001929803193

エポキシ樹脂組成物及び半導体装置素子用中空パッケージ

Inventor： 富吉 和俊 ,  新井 一弘 ,  塩原 利夫 ,  追鳥 功騎 ,  坂元 広則 ,  岸上 裕治 ,  土屋 光司 ,  金成 真人
Applicant, Patent owner： 信越化学工業株式会社
Agent (1)： 小島 隆司 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000360597
Publication number (International publication number)：2001220496
Application date： Nov. 28, 2000
Publication date： Aug. 14, 2001
Summary：

【要約】【解決手段】 エポキシ樹脂、硬化剤、無機質充填剤を含有するエポキシ樹脂組成物において、無機質充填剤として、比表面積が6〜200m2/g、真比重が2.0〜2.2であり、平均粒径が2〜50μmである多孔質シリカ(A)を含むことを特徴とするエポキシ樹脂組成物。【効果】 本発明のエポキシ樹脂組成物は、硬化物の透湿性が低く、しかも成形性、信頼性に優れたものである。

Claim (excerpt)：

エポキシ樹脂、硬化剤、無機質充填剤を含有するエポキシ樹脂組成物において、無機質充填剤として、比表面積が6〜200m2/g、真比重が2.0〜2.2であり、平均粒径が2〜50μmである多孔質シリカ(A)を含むことを特徴とするエポキシ樹脂組成物。

IPC (3)：

C08L 63/00 ,  C08K 7/26 ,  H01L 23/08

FI (3)：

C08L 63/00 C ,  C08K 7/26 ,  H01L 23/08 A

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

• 半導体封止用樹脂組成物及びそれに用いる吸湿性充填剤
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平8-037061   Applicant：水澤化学工業株式会社
• 特開平4-253760
  
• 特開平2-032115
  
• 液状封止樹脂組成物及びこの液状封止樹脂組成物を用いた半導体製品
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平8-284852   Applicant：住友ベークライト株式会社