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J-GLOBAL ID:200903001949901736
細かい特徴を有する液晶性ポリマーの成形品
Inventor:
,
Applicant, Patent owner:
Agent (2):
谷 義一
, 阿部 和夫
Gazette classification:公表公報
Application number (International application number):2002537087
Publication number (International publication number):2004512195
Application date: Oct. 16, 2001
Publication date: Apr. 22, 2004
Summary:
液晶性ポリマーを溶融形成して、例えば、リッジおよび/またはチャネルなどの非常に細かい特徴を、結果として生じる固体物品の中に成形することができる。適切な成形条件下に、わずか0.1ミクロンの幅、および/またはわずか10nmの奥行きのリッジおよび/または溝、および/またはわずか0.2ミクロンの間隔で配置されたリッジおよび/または溝を、LCP中に成形することができる。同様なサイズのその他の特徴、例えばくぼみまたは盛り上がり部も、LCP部品中に成形することができる。これらの物品は、回折格子、プリント回路、およびその他の有用な商品に有用であり、および/またはこれらに容易に転換することができる。
Claim (excerpt):
主要部分が液晶性ポリマーであるポリマーを含む造形部品であって、かつ前記部品の1つまたは複数の表面に、その最小寸法が100μm未満の、前記表面に対して平行に測定されるトポグラフィー特徴、またはその最小寸法が100μm未満の、前記表面に対して垂直に測定される前記特徴、またはその両方を、意図的に溶融成形されたことを特徴とする造形部品。
IPC (1):
FI (1):
F-Term (7):
4F202AC07
, 4F202AG05
, 4F202CA09
, 4F202CA11
, 4F202CA30
, 4F202CB01
, 4F202CD23
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (10)
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特開昭63-118243
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特開平3-183185
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特開平3-148194
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特開平1-184983
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特開昭63-187682
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回路基板の製造方法及び回路基板
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平9-224651
Applicant:松下電器産業株式会社
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回路基板及び回路基板の基材成形用金型
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平11-017060
Applicant:松下電工株式会社
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粗表面を有する液晶性ポリマーフイルム及びその製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平5-346164
Applicant:株式会社クラレ, ヘキスト・セラニーズ・コーポレーション
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プラスチック成形品
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平7-028183
Applicant:キヤノン株式会社
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微小レリーフ要素およびその作製方法
Gazette classification:公表公報
Application number:特願平8-533862
Applicant:エピジェムリミテッド
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