回路基板及び回路基板の基材成形用金型

Inventor： , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：西川惠清 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999017060
Publication number (International publication number)：2000216505
Application date： Jan. 26, 1999
Publication date： Aug. 04, 2000
Summary：

【要約】【課題】パターンニング工程を必要とすることなく生産性高く、しかもファインパターンで回路形成をすることができる回路基板を提供する。【解決手段】三次元立体形状に形成された絶縁性基材1の表面に凹凸部2が設けられている。絶縁性基材1の表面に凹凸部2を境界とする下地導電層3が形成されていると共にこの下地導電層3の表面に導電体層4が形成されている。導電体層4で形成される回路5は凹凸部2で隣接する導電体層4と縁切りされている。回路5は絶縁性基材1に設けられた凹凸部2を輪郭として形成され、パターンニング工程が不要になる。また隣り合う回路5間の沿面距離は凹凸部によって長くなり、電気絶縁性を高く確保することができる。

Claim (excerpt)：

三次元立体形状に形成された絶縁性基材の表面に凹凸部が設けられており、絶縁性基材の表面に凹凸部を境界とする下地導電層が形成されていると共にこの下地導電層の表面に導電体層が形成されており、導電体層で形成される回路は凹凸部で隣接する導電体層と縁切りされて成ることを特徴とする回路基板。

IPC (4)：

H05K 1/02 , B29C 33/42 , B29C 45/37 , H05K 3/00

FI (4)：

H05K 1/02 B , B29C 33/42 , B29C 45/37 , H05K 3/00 W

F-Term (19)：

4F202AG28 , 4F202AH36 , 4F202CA11 , 4F202CA30 , 4F202CB01 , 4F202CD07 , 4F202CD22 , 4F202CD28 , 4F202CK25 , 4F202CK43 , 5E338AA05 , 5E338BB02 , 5E338BB19 , 5E338BB61 , 5E338BB63 , 5E338CC01 , 5E338CD11 , 5E338EE11 , 5E338EE23

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (6)

特開昭58-102594
多層配線基板のパターン形成方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-050268 Applicant：日本電気株式会社
特開平3-017294

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