テープキャリアパッケージテープ

Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：高橋詔男 (外5名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996300676
Publication number (International publication number)：1998144724
Application date： Nov. 12, 1996
Publication date： May. 29, 1998
Summary：

【要約】【課題】 TCP(テープキャリアパッケージ)使用後に工業廃棄物を出すことがなく、包装資材費用の削減を図り得るTCPテープを提供する。【解決手段】 TCPテープ1の中央部に複数個の半導体装置4が形成され、半導体装置4の両側にテープの長さ方向に沿ってスペーサ用の突起3が多数形成されている。この突起3は、エンボス加工によってテープ本体に凹部が形成され、その凹部内に樹脂12をコートしたものであり、突起3の高さはTCPテープ1に搭載される半導体装置4の厚さより高くなっている。

Claim (excerpt)：

半導体装置が形成された領域以外の領域に半導体装置の厚さ以上の高さを有する突起を設けたことを特徴とするテープキャリアパッケージテープ。

IPC (2)：

H01L 21/60 311 , H01L 21/60

FI (2)：

H01L 21/60 311 R , H01L 21/60 311 W

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

TABテープ
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-064972 Applicant：関西日本電気株式会社
特開平3-218655
TABの製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平6-234056 Applicant：カシオ計算機株式会社

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