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J-GLOBAL ID:200903002074513440
パワーモジュール
Inventor:
,
,
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
生田 哲郎 (外1名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2002113543
Publication number (International publication number):2003309236
Application date: Apr. 16, 2002
Publication date: Oct. 31, 2003
Summary:
【要約】【課題】【課題】本発明は、大した手間を掛けず、低コストで、放熱効果が大く、コンパクト化が可能なパワーモジュールを提供しようとするものである。【解決手段】珪酸ナトリウム及び/又は珪酸カリウムを含有する塗膜を有する放熱体を装着したパワーモジュールである。この塗膜には、珪酸ナトリウム及び/又は珪酸カリウムの他に、酸化珪素、酸化アルミニウムを含有させることができる。また、酸化錫を更に含有させることにより、効果を更に高めることができる。この塗膜には、その他酸化ジルコニウム、酸化チタンやその他の金属酸化物を含有させることができる。その他、金属窒化物を含有させることができる。本発明は、上記塗膜を有する放熱体を装着したパワーモジュールである。
Claim (excerpt):
珪酸ナトリウム及び/又は珪酸カリウムを含有する塗膜を有する放熱体を装着したパワーモジュール。
F-Term (3):
5F036AA01
, 5F036BA04
, 5F036BD03
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (9)
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特開昭61-200682
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放熱板
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平8-270907
Applicant:北川工業株式会社
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特開平3-152166
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放熱体
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平7-261694
Applicant:北川工業株式会社
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アルミニウム合金板
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平8-348527
Applicant:富士写真フイルム株式会社
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半導体冷却装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平9-343592
Applicant:岡野雅行, 田川和男
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CSPとBGAと半導体装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平9-222199
Applicant:松下電器産業株式会社
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二次電池及びその製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2002-113272
Applicant:松下電器産業株式会社
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電池パック
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2002-113273
Applicant:松下電器産業株式会社
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