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J-GLOBAL ID：200903002145227834

非接触ICカード

Inventor： 高橋 伸幸 ,  本多 志行 ,  今 賢治
Applicant, Patent owner： 大日本印刷株式会社
Agent (1)： 金山 聡 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998294346
Publication number (International publication number)：2000123136
Application date： Oct. 16, 1998
Publication date： Apr. 28, 2000
Summary：

【要約】【課題】 内部にコンデンサ用パターンを有する非接触ICカードにおいて、当該パターンとカード表面に設ける導電層との間にコンデンサを形成することにより、加工後に回路パラメータを変更できる非接触ICカードを提供する。【解決手段】 本発明の非接触ICカードは、外部装置とのデータの送受信を電波を媒体として非接触状態で行うためのアンテナコイルおよびコンデンサからなるアンテナ共振回路を備える非接触ICカードにおいて、カード基体には、制御用ICチップと接続したアンテナコイルとコンデンサ用パターンを有する回路基板を内蔵し、当該回路基板はカード基体を構成する樹脂シートで被覆され、カード表面には当該コンデンサ用パターンとコンデンサを構成する導電層を有することを特徴とする。

Claim (excerpt)：

外部装置とのデータの送受信を電波を媒体として非接触状態で行うためのアンテナコイルおよびコンデンサからなるアンテナ共振回路を備える非接触ICカードにおいて、カード基体には、制御用ICチップと接続したアンテナコイルとコンデンサ用パターンを有する回路基板を内蔵し、当該回路基板はカード基体を構成する樹脂シートで被覆され、カード表面には当該コンデンサ用パターンとコンデンサを構成する導電層を有することを特徴とする非接触ICカード。

IPC (2)：

G06K 19/07 ,  B42D 15/10

FI (2)：

G06K 19/00 H ,  B42D 15/10

F-Term (9)：

2C005PA18 ,  2C005PA27 ,  2C005TA22 ,  5B035AA04 ,  5B035AA06 ,  5B035BA05 ,  5B035CA11 ,  5B035CA12 ,  5B035CA23

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• コンデンサの製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平9-017001   Applicant：京セラ株式会社
• ICカード
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-320966   Applicant：ソニー株式会社
• 非接触型ICカード
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-098445   Applicant：三菱電機株式会社