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J-GLOBAL ID：200903002232715446
レ-ザ切断装置および切断方法
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
亀谷 美明 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999008573
Publication number (International publication number)：2000061677
Application date： Jan. 14, 1999
Publication date： Feb. 29, 2000
Summary：
【要約】【課題】 液晶表示器パネル用合着パネルをレーザーを利用して切断するレーザー切断装置と切断方法を提供する。【解決手段】 レーザー切断装置は,特定波長のレーザービームを切断対象物に照射するレーザーと,レーザーが切断対象物の始作端部にレーザービームを照射する前に,切断対象物の切断線が始めるへりに切断開始溝を形成する切断溝形成手段と,レーザーのレーザービームが照射された切断対象物の切断線を冷却させる冷却手段とを含む。これにより,滑らかに切断でき,ガラスパーティクル発生が抑制され,不良の発生を防止でき生産性が大幅に向上できる。
Claim (excerpt)：
所定の波長のレーザビームを切断対象物に照射するレーザと,前記レーザのレーザビームが照射された前記切断対象物の切断線を冷却させる冷却手段と,を含むことを特徴とする,レーザ切断装置。
IPC (4)：
B23K 26/00 320
, B23K 26/04
, B23K 26/14
, B23K 37/00
B23K 26/00 320 E
, B23K 26/04 C
, B23K 26/14 Z
, B23K 37/00 A
Cited by applicant (3)
Cited by examiner (3)
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